半导体物理性能手册 第3卷(上) pdf epub mobi txt 2024 电子版 下载

书籍基本信息

书名:半导体物理性能手册 第3卷(上),Semiconductor Physical Properties Handbook, Volume 3 (Part 1)

ISBN:9787030654756

作者:朱建军,朱峰,李志坚,等(译者)

出版社:科学出版社

出版时间:2020年

书籍页数:450页

推荐等级:9

豆瓣评分:暂无评分

书籍简介

本书详细介绍了半导体材料的各种物理性质和性能,涵盖了半导体的基础理论、特性参数、器件应用等方面的内容。书中不仅包含了大量的实验数据和图表,还结合了最新的研究成果,为读者提供了丰富的参考资料。

该书适合物理学、材料科学、电子工程等相关专业的研究人员、工程师以及研究生阅读。同时,也适合对半导体技术感兴趣的广大科技爱好者参考学习。

本书属于专业工具书类型,具有较高的学术价值和技术指导意义。

作者介绍:

朱建军、朱峰、李志坚等均为国内知名的半导体物理专家,他们在半导体材料的研究领域有着丰富的经验和深厚的学术背景。这些作者的写作风格严谨、逻辑清晰,注重理论与实践的结合,使得本书在内容上既有深度又有广度。

其他相关书籍推荐:《半导体物理学》、《现代半导体器件物理》

书评:

本书作为半导体物理性能领域的权威参考手册,内容详实且实用性强,非常适合专业人士和研究生使用。书中大量的实验数据和图表为读者提供了直观的参考,有助于深入理解和掌握半导体材料的物理性能。然而,由于本书内容较为专业,对于非专业读者来说可能难以理解。

值得一提的是,本书得到了多位业内知名专家的认可和推荐,如中国科学院院士某教授曾对该书给予高度评价。

书籍影响:

本书对于半导体物理研究领域产生了积极的影响,不仅为相关研究人员提供了宝贵的参考资料,还促进了半导体材料和器件技术的发展。此外,该书也有助于推动我国在半导体物理领域的科技进步。

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比较:

与其他同类型的书籍相比,《半导体物理性能手册 第3卷(上)》在内容的全面性和最新研究成果的引用方面具有明显优势。例如,与《半导体物理学》相比,本书更侧重于实验数据和实际应用案例的介绍,而后者则更偏向基础理论的讲解。然而,在理论深度方面,本书可能略逊一筹。

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